• 平边及圆边一次切割完成，无飞边 • 刀片可加热到180℃，可切割一些偏硬，偏厚的膜 • 手动龙门贴膜，贴膜压力可调，贴膜力稳定可靠，贴膜不受人为影响。
• 伺服电机顶出，扩膜高度，速度可控，可保证晶粒十分均匀散开。 • 触摸屏中可从三个不同的程序中选择一个扩膜，各程序的程序名，扩膜高度，扩膜速度都可设定。
• Wafer Sizes:50-300mm • Measurement Range:0-760um • Thickness Accuracy:+/-0.2um • Repeatability:0.04um
• 灯管紫外线强度：14mw/cm2 • 自动托盘 • 高温保护 • 带灯管损坏检测 • 3种照射时间可选，可设定 • 可根据客户不同要求设计托盘
• 省膜：如8“框架消耗膜长仅305mm。
• 可适应贴100um-1000um厚度范围的晶圆，只需将工作台高度指针指向对应刻度。
• 手动龙门贴膜，贴膜压力可调，贴膜力稳定可靠，贴膜不受人为影响。
• 浮动式晶圆放置台，更好保护晶圆。
• 极省膜：如8“晶圆消耗膜长仅220mm • 手动取放晶圆，其它自动完成，贴膜稳定性及贴膜质量极佳，不受人为影响 • 只需选择需要贴膜的产品尺寸，机器自动完成刀具及程序的转换。 • 平边及圆边一次切割完成，无飞边 • 刀片可加热到180℃，可切偏硬、厚膜
• 可以操作晶圆盒和直接操作晶圆舟 • 对晶圆盒或晶圆舟中的晶圆进行定位和扫描 • 晶圆斜片刻痕检测 • 自动从晶圆盒中拾取晶圆 • 先进4轴机械臂，包括马达驱动反转器 • 智能视觉晶圆定位 • 智能晶圆ID读取 • SEC-GEMS兼容
• 2D,3D VISION INSPCTION • Automated Handling System • Reject Identification • Network and Strip Map Data Management System
• 清洗机适用于清洗经切割机切割后的工件
• 可根据工件大小，洁净度要求，调用设置
好的程序进行清洗
• 本机采用水气二流体喷嘴进行清洗，喷嘴产生的高速雾状水汽可实现低破坏下的高效清洗。
• Wafer放置台
采用微孔陶瓷真空平台
